LeEco เตรียมจัดงานเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นท๊อป Cool1 วันที่ 16 สิงหาคม

LeEco เริ่มส่งหมายเชิญร่วมงานเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นท๊อป Cool1 ซึ่งรุ่นนี้ถือเป็นการทำงานร่วมกันครั้งแรกระหว่าง LeEco และ Coolpad โดยในรายละเอียดหมายเชิญระบุไว้ว่างานจะจัดขึ้นที่กรุงปักกิ่ง ประเทศจีนในวันที่ 16 สิงหาคม

หมายเชิญดังกล่าวออกมาหลังจากที่ LeEco ซื้อหุ้นของ Coolpad มา 28.9% ทำให้ตอนนี้ LeEco อยู่ในฐานะผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุดของ Coolpad และ Jia Yueting ซีอีโอของ LeEco (คนซ้ายในรูป) ก็เข้ารับตำแหน่งประธานบริษัท Coolpad ไปด้วย

มีความเป็นไปได้ว่า Cool1 จะมาพร้อมกับกล้องหลังเลนส์คู่ ขณะที่สเปกส่วนอื่นๆ คาดว่าจะมีจอแสดงผลกว้าง 5.5 นิ้ว QuadHD, CPU Snapdragon 820, RAM 4GB, พื้นที่เก็บข้อมูลในเครื่อง 64GB, เซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือ, แบตเตอรี่ความจุ 3500mAh, รัน Android 6.0 Marshmallow

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  Dyson PencilWash เครื่องถูพื้นที่บางที่สุดของ Dyson เบาเป็นพิเศษและถูกสุขอนามัย
• 
  วางระบบ DLP มีขั้นตอนอย่างไร ทำไมสำคัญต่อองค์กร ?

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่