AMD และ MediaTek ร่วมกันพัฒนาโมดูล Wi-Fi 6E ซีรีย์ AMD RZ600 เพื่อการเชื่อมต่อของแล็ปท็อปและพีซี

MediaTek และ AMD พัฒนาโซลูชั่น Wi-Fi เริ่มจากโมดูล Wi-Fi 6E ซีรีย์ AMD RZ600 ที่มีชิปเซ็ต Filogic 330P ของ MediaTek รุ่นล่าสุด Filogic 330P เป็นชิปเซ็ตรุ่นหนึ่งในกลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชัน Wi-Fi ของ AMD ที่กำลังขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ จะมาเป็นขุมพลังให้แก่ AMD Ryzen สำหรับแล็ปท็อปและคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลตั้งโต๊ะรุ่นต่อไปในปี 2565 และรุ่นต่อ ๆ ไปในอนาคต ซึ่งจะช่วยให้ Wi-Fi เร็วขึ้นด้วยค่าความหน่วงที่ต่ำลงและถูกรบกวนจากสัญญาณอื่นๆ น้อยลง

AMD และ MediaTek ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพของโมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ600 Series โดยมุ่งเน้นที่การมอบประสบการณ์การเชื่อมต่ออันราบรื่นให้แก่ผู้ใช้งาน จึงได้ร่วมกันพัฒนาและรับรองมาตรฐานอินเทอร์เฟซ PCIe และ USB สำหรับสถานะการพักเครื่องอันทันสมัย และการบริหารจัดการพลังงาน ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญสำหรับประสบการณ์ของผู้ใช้งานยุคใหม่ นอกจากนี้ กระบวนการเพิ่มประสิทธิภาพยังรวมถึงการทดสอบภาวะวิกฤตและการตรวจสอบว่ามาตรฐานต่างๆ สามารถทำงานร่วมกันได้

Filogic 330P รองรับมาตรฐานการเชื่อมต่อล่าสุดของ 2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) และ 6E (6GHz band ได้สูงสุดถึง 7.125GHz) พร้อมด้วย Bluetooth 5.2 (BT/BLE) ชิปเซ็ตรุ่นนี้ซึ่งมีค่า Throughput สูงนั้นประมวลผลได้เร็วแรงสุดขีด

อีกทั้งยังรองรับการเชื่อมต่อ 2.4 Gbps รวมถึงการรองรับสเปคตรัม 6 GHz รุ่นใหม่ที่แบนด์วิดท์ช่องสัญญาณความถี่ 160 MHz มากกว่านั้น ยังผสานรวมเทคโนโลยี Power Amplifier (PA) และเทคโนโลยี Low Noise Amplifier (LNA) ของ MediaTek เพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและสามารถออกแบบให้ใช้พื้นที่ได้น้อยลง ชิปเซ็ต Filogic 330P จึงฝังอยู่ในแล็ปท็อปได้ทุกขนาด

โมดูล AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E เพิ่มขีดความสามารถด้าน Wi-Fi ของ AMD ซึ่ง OEM และผู้ใช้ปลายทางจะได้ใช้โซลูชั่นการเชื่อมต่อที่ล้ำเลิศ ไม่ว่าพวกเขาจะกำลังเล่นเกมแบบอินเตอร์แอคทีฟล่าสุด ทำงานจากระยะไกล หรือทำโครงการใหญ่ๆ ให้เสร็จลุล่วงไปก็ตาม

ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  รีวิว ASUS Vivobook S16 (D3607) โน้ตบุ๊ก AI สุดบางเบา ขุมพลัง AMD Ryzen AI 300 Series
• 
  รวมสมาร์ตโฟนออกใหม่ ประจำเดือนสิงหาคม 2025

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่