HONOR Magic8 Series หลุดสเปค! คาดมีรุ่น mini จอ 6.3 นิ้ว พร้อมชิปเซ็ต Dimensity 9500 และ Snapdragon 8 Elite 2

HONOR กำลังอยู่ระหว่างการพัฒนาสมาร์ทโฟนเรือธงซีรีส์ใหม่ Magic8 โดยรายงานล่าสุดจากประเทศจีนได้เผยว่า Magic8 Series จะประกอบไปด้วย 3 รุ่นหลัก ได้แก่ Magic8, Magic8 Pro และ Magic8 Mini ซึ่งคาดว่าจะเป็นการกลับมาของสมาร์ทโฟนจอเล็กในกลุ่มเรือธง

Magic8 Mini เรือธงไซส์กะทัดรัด

สำหรับ HONOR Magic8 Mini ซึ่งเป็นรุ่นที่เล็กที่สุดในซีรีส์ คาดว่าจะมาพร้อมกับหน้าจอขนาด 6.3 นิ้ว และจะใช้ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 9500 ซึ่งเป็นชิปฯ รุ่นใหม่ที่ยังไม่เปิดตัวอย่างเป็นทางการ โดย Magic8 Mini ถูกวางตำแหน่งให้เป็นตัวเลือกที่น่าสนใจในตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลางแบบพรีเมียม

Magic8 และ Magic8 Pro ขุมพลัง Snapdragon 8 Elite 2

ส่วนรุ่น Magic8 (รุ่นปกติ) ซึ่งจะมีหน้าจอขนาด 6.58 นิ้ว และ Magic8 Pro หน้าจอ 6.7 นิ้ว จะขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ตเรือธงล่าสุดของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 8 Elite 2 ที่น่าสนใจคือทั้งสองรุ่นนี้จะมีขนาดหน้าจอที่เล็กลงกว่ารุ่นก่อนหน้าเล็กน้อย (Magic8 จาก 6.78" เหลือ 6.58" และ Magic8 Pro จาก 6.8" เหลือ 6.7") เพื่อให้ตัวเครื่องสามารถจับถือได้ถนัดมือยิ่งขึ้น

กล้องจัดเต็มในรุ่น Pro

จากข่าวลือก่อนหน้านี้ Magic8 Pro ซึ่งเป็นรุ่นท็อปสุด คาดว่าจะมาพร้อมกับชุดกล้องไฮเอนด์ที่ประกอบด้วย

• กล้องหลัก ความละเอียด 50MP
• กล้อง Ultra-wide ความละเอียด 50MP
• กล้อง Periscope Telephoto ความละเอียดสูงถึง 200MP

คาดว่าชุดกล้องนี้จะเป็นหนึ่งในไฮไลต์สำคัญของซีรีส์และพร้อมที่จะแข่งขันกับสมาร์ทโฟนเรือธงจากแบรนด์คู่แข่งได้อย่างเต็มที่

วันเปิดตัวอาจขยับเร็วขึ้น

เดิมทีซีรีส์ HONOR Magic7 เปิดตัวในช่วงปลายเดือนตุลาคมและวางจำหน่ายในเดือนพฤศจิกายน แต่เนื่องจาก Qualcomm มีกำหนดจะเปิดตัว Snapdragon 8 Elite 2 ในช่วงปลายเดือนกันยายนนี้ ทำให้ HONOR อาจปรับไทม์ไลน์การเปิดตัวของ Magic8 Series ให้เร็วขึ้นมาเป็นต้นเดือนตุลาคม 2025 และพร้อมวางจำหน่ายภายในเดือนเดียวกัน

สำหรับรุ่น Magic8 Lite นั้น ยังไม่มีข้อมูลยืนยันว่าจะมีจริงในปีนี้หรือไม่ แต่หาก HONOR ยังคงเดินตามแนวทางตลาดเดิม เราก็อาจจะได้เห็นรุ่น Lite เปิดตัวแยกต่างหากในช่วงต้นปีหน้า

การปรากฏตัวของข่าวลือเกี่ยวกับ HONOR Magic8 Series แสดงให้เห็นถึงความพยายามของ HONOR ในการนำเสนอสมาร์ทโฟนที่หลากหลาย เพื่อตอบสนองความต้องการของผู้บริโภคที่แตกต่างกัน รวมถึงการนำเสนอชิปเซ็ตที่ทรงพลังและระบบกล้องที่น่าประทับใจ คงต้องรอติดตามการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก HONOR กันต่อไป

แหล่งที่มา weibo

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  vivo X Fold6 หลุดสเปคชุดใหญ่! คาดใช้ชิปฯ Dimensity 9500 พร้อมแบตสุดอึด 7,000mAh และกล้อง 200MP
• 
  แรงทะลุกราฟ! เตรียมเปิดตัว vivo X Fold6 จับมือ MediaTek ส่งชิปฯ พิเศษ Dimensity 9500 Super Edition ดันพลังประมวลผล AI

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่