หลุด Hands On สมาร์ทโฟนตัวท็อปรุ่น Redmi มาพร้อมจอรู Punch-hole และกล้องหลัง 3 เลนส์

จากการที่ Lu Weibing ผู้จัดการทั่วไปของ Redmi ก็ได้ออกมายืนยันแล้วว่าสมาร์ทโฟนรุ่นถัดไปของ Redmi จะมาพร้อมกับขุมพลัง Snapdragon 855 (ข่าวย้อนหลัง) ล่าสุด มีคลิปวิดีโอสั้นๆ เป็น Hands On หลุดออกมาจากเว็บไซต์ Weibo ในประเทศจีน

วิดีโอดังกล่าวจะทำให้เราเห็นดีไซน์ทั้งหน้าและหลังของ Redmi รุ่นใหม่ โดยด้านหน้าจะมีความแปลกใหม่ด้วยหน้าจอรูกล้อง Punch-hole ที่อยู่ในตำแหน่งตรงกลางเหนือหน้าจอ แตกต่างจากรุ่นอื่นที่เราเคยเห็นกัน ไม่ว่าจะเป็น Honor View 20, Huawei Nova 4 และ Samsung Galaxy S10 Series ที่จะอยู่ในมุมซ้ายหรือขวา

ขณะที่ด้านหลังเราจะเห็นกล้องหลัง 3 เลนส์จัดเรียงกันเป็นแนวตั้ง พร้อมไฟแฟลช LED และระบบเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือ ซึ่งวัสดุฝาหลังยังไม่แน่ชัดว่าจะเป็นพลาสติกหรือกระจก

ใครที่เป็นแฟนๆ แบรนด์นี้ก็เตรียมตัวรอกันได้เลย เพราะนอกจากจะได้สมาร์ทโฟนสเปคตัวท็อปแล้ว ก็คาดการณ์ว่าจะมีราคาที่ค่อนข้างน่าคบหาอีกด้วย

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  Xiaomi 17 Ultra มาไวเกินคาด! ลือเปิดตัวสายฟ้าแลบธันวาคมนี้ เผยกล้องหลัง 3 ตัว พร้อมเทเลโฟโต 200MP
• 
  หลุดสเปค Redmi Note 16 Pro+ จัดเต็มกล้อง 200MP แบตฯ 7,500mAh เตรียมท้าชน Realme 16 Series ปีหน้า

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่