เปิดตัว 3 W Surface-Mount Flip Chip Back-Emitting VCSEL Array เพิ่มประสิทธิภาพตรวจจับ 3 มิติบนมือถือ

แชร์

ปรับขนาดตัวอักษร - ก +ก

TriLumina ผู้พัฒนาเทคโนโลยี VCSEL เปิดตัว 3 W surface-mount, flip-chip, back-emitting VCSEL array ตัวแรกที่ไม่ต้องใช้ submount หรือไม่ต้องใช้เส้นลวดยึดสำหรับกล้องตรวจจับแบบ 3 มิติบนมือถือ ซึ่งใช้เทคโนโลยี VCSEL-on-Board (VoB) ตัวใหม่นี้ทำให้อุปกรณ์มือถือมีประสิทธิภาพมากขึ้น มีขนาดเล็กลง และต้นทุนถูกลง และยังช่วยปรับซัพพลายเชนของกล้องแบบ time-of-flight ให้ง่ายขึ้น เมื่อเทียบกับเทคโนโลยี VCSEL สำหรับการตรวจจับ 3 มิติแบบเดิม

VCSEL array แบบเดิมถูกติดไว้บน submount และใช้เส้นลวดยึดสำหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า แต่อุปกรณ์ที่ใช้เทคโนโลยีการติดตั้งโดยตรงบนพื้นผิวบนบอร์ดของ VCSEL 3 W รุ่นใหม่นี้ มีการออกแบบที่สามารถติดตั้งบนพื้นผิว และมีขนาดกะทัดรัด ประกอบไปด้วย VCSEL ตัวเดียวที่มี flip-chip พร้อมเทคโนโลยี SMT ที่ได้มาตรฐานสำหรับแผงวงจรแบบ printed circuit board (PCB) โดยไม่จำเป็นต้องใช้ submount เพื่อติดกับ VCSEL พร้อมกับชิ้นส่วน SMT อื่น ๆ บน PCB เดียวกัน ไมโครเลนส์ที่ติดไว้ด้านหลังของ TriLumina จึงทำหน้าที่เป็นเลนส์แบบครบวงจร ซึ่งทำให้ความสูงของชิ้นส่วนนี้ลดลงไปอีกเมื่อเทียบกับ VCSEL แบบเดิมที่ใช้เลนส์ออพติกแบบแยกส่วน อีกทั้งยังมีฟุตพริ้นท์ที่เล็กที่สุด และมีค่าใช้จ่ายในการติดตั้งน้อยที่สุดในประเภทเดียวกัน ทำให้ VCSEL แบบใหม่นี้เหมาะสำหรับการใช้ในอุปกรณ์มือถืออย่างยิ่ง

ผลิตภัณฑ์ในตระกูล VoB นี้เริ่มทดลองใช้งานแล้วในขณะนี้ ข้อมูลเกี่ยวกับราคาสามารถติดต่อ TriLumina ได้ที่ www.trilumina.com