การเปิดตัวเทคโนโลยีชิป BiCS5 หน่วยความจำแบบ 3D NAND รุ่นใหม่ล่าสุด

แชร์

ปรับขนาดตัวอักษร - ก +ก

เทคโนโลยีหน่วยความจำชิป NAND แบบสามมิติ (3D NAND) รุ่นที่ 5 มีชื่อว่า BiCS5 เทคโนโลยีหน่วยความจำแฟลชที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรม BiCS5 เป็นชิปที่พัฒนาต่อเป็น Triple-level Cell (TLC) และ quad-level-cell (QLC) ที่มาพร้อมกับคุณสมบัติเรื่องพื้นที่ความจุ ประสิทธิภาพการทำงาน และความน่าเชื่อถือในราคาที่น่าสนใจ ชิป BiCS5 จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับเก็บข้อมูลกำลังจะมีเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ อย่างยานยนต์ที่ติดตั้งอุปกรณ์เชื่อมต่อเข้ากับเทคโนโลยีการสื่อสาร โทรศัพท์มือถือ และปัญญาประดิษฐ์หรือ AI ต่างๆ

BiCS5 คือชิปหน่วยความจำที่มีความหนาแน่นในการจัดเก็บข้อมูลสูงที่สุดและเป็นเทคโนโลยี NAND แบบสามมิติที่ทันสมัย ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีและนวัตกรรมการผลิตที่หลากหลาย เทคโนโลยีหน่วยความจำแบบ multi-tier บนโฮลเจเนอเรชันที่ 2 กระบวนการทางวิศวกรรมที่ได้รับการปรับปรุง และการพัฒนาเซลล์ของโครงสร้างเทคโนโลยี 3D NAND อื่นๆ เพื่อเพิ่มความหนาแน่นการเรียงตัวของเซลล์หน่วยความจำในแนวนอนตลอดทั้งแผ่นเวเฟอร์

เทคโนโลยี BiCS5 ได้รับการพัฒนาร่วมกับ Kioxia Corporation พันธมิตรด้านเทคโนโลยีและการผลิต การวางจำหน่ายจะมีออกมาเร็วๆ นี้