สมาร์ทโฟน (Smartphone) | วันที่ : 17 กุมภาพันธ์ 2558
เรียกได้ว่าใกล้ความจริงขึ้นมาเรื่อยๆ สำหรับโครงการสมาร์ทโฟนแยกชิ้นส่วนได้กับ Project Ara จาก Google ซึ่งก็ได้มีบริษัทเทคโนโลยีเข้าร่วมโครงการอย่างมากมาย โดยหนึ่งในนั้นก็มีบริษัท Toshiba ยักษ์ใหญ่แห่งประเทศญี่ปุ่น และก็สามารถผลิตชิ้นส่วนกล้องดิจิตอลแยกชิ้นส่วนได้เป็นผลสำเร็จแล้ว


สำหรับกล้องดิจิตอลแยกชิ้นส่วนได้จะมีทั้งกล้องหน้าความละเอียด 2 และ 5 ล้านพิกเซล ส่วนกล้องหลังจะเป็นความละเอียด 13 ล้านพิกเซล เรียกได้ว่าเป็นก้าวครั้งสำคัญของโครงการนี้เลยทีเดียว เพราะมีการพัฒนาขึ้นมาอย่างจริงจัง ไม่แน่บางทีในอนาคตเราอาจได้ใช้สมาร์ทโฟนราคาถูก แต่สามารถเลือกชิ้นส่วนต่างๆ ได้ตามใจต้องการ

หากใครยังสงสัยว่า Project Ara คืออะไรสามารถคลิกอ่านได้ที่ Siamphone.com
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
ที่มา : www.gsmdome.com วันที่ : 17 กุมภาพันธ์ 2558
OPPO Reno 15c สมาร์ตโฟนชิปเซ็ต Snapdragon 7 Gen 4 กล้องหลัง 3 ตัว Sony LYT-600
Xiaomi 17 Ultra รุ่น Global โผล่ฐานข้อมูล FCC! ยืนยันมาแน่ พร้อม HyperOS 3 และกล้อง Periscope 200MP
Samsung เปิดตัว 60W Power Adapter เตรียมการ Galaxy S26 Series และอุปกรณ์อื่นๆ ในปี 2026
realme เปิดแคมเปญส่งท้ายปี real Festive Deals – Year End Sale จัดโปรแรงส่งท้ายปี
OPPO Find X9 Pro เรือธงกล้องเทพ Hasselblad ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 9500 ความสว่างหน้าจอ 3600ni...
Nothing เปิดตัว Phone (3a) Community Edition สมาร์ตโฟนที่ออกแบบโดยคอมมูนิตี้ผู้ใช้งานจริง
Redmi Note 15 Series หลุดทั้งภาพ และข้อมูลสเปคก่อนเปิดตัวแบบ Global
OnePlus Ace 6T เคาะวันเปิดตัว! ประเดิมชิปฯ Snapdragon 8 Gen 5 รุ่นแรกของโลก
realme Watch 5 สมาร์ตวอทช์ดีไซน์คุ้นๆ เหมือนค่ายผลไม้ แต่ราคาต่างกันราวฟ้ากับเหว
หลุดสเปค vivo X300 Ultra แบตฯ อึด 7,000mAh พร้อมกล้องคู่ 200MP จ่อเปิดตัว Q1 2026