Mediatek และ Qualcomm เตรียมส่งชิพตัวใหม่ขับเคี่ยวสมาร์ทโฟนระดับกลางในปีหน้า

แชร์

ปรับขนาดตัวอักษร - ก +ก

หากพูดถึงชิพหน่วยประมวลผลหลักของสมาร์ทโฟนในระดับกลางก็คงหนีไม่พ้น MediaTek และ Qualcomm ซึ่งเป็น 2 ค่ายชื่อดังในการผลิตหน่วยประมวลผล และส่วนใหญ่เหล่าบริษัทผลิตสมาร์ทโฟนจากประเทศจีนก็มักเลือกนำมาใช้อยู่เป็นประจำ ล่าสุดก็มีรายงานจากไต้หวันว่าทั้ง 2 ค่ายกำลังเดินหน้าพัฒนาหน่วยประมวลผลตัวใหม่สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางในปีหน้า

โดยทาง MediaTek จะใช้ชื่อว่า Helio 40 เป็นหน่วยประมวลผลขนาด 12 นาโนเมตร และทาง Qualcomm จะใช้เป็น Snapdragon 670 ที่มีขนาด 10 นาโนเมตร แต่ศึกครั้งนี้ดูเหมือนว่า MediaTek จะออกตัวนำหน้าไปก่อนแล้ว เนื่องจากพวกเขาได้ทำการตกลงกับ OPPO, Meizu และ Xiaomi เพื่อให้ Helio 40 ไปอยู่ในสมาร์ทโฟนระดับกลางของทั้ง 3 ค่าย ซึ่งก็ต้องดูกันต่อไปว่า Qualcomm จะมีการวางหมากไปในทิศทางใดและประสิทธิภาพการใช้งานของทั้งคู่จะออกมาเป็นอย่างไร