ฮาร์ดดิส (Hard disk) | วันที่ : 26 พฤศจิกายน 2564
เปิดตัวชิป SoC รุ่นล่าสุด MediaTek Filogic 130 และ Filogic 130A ซึ่งชิปทั้งสองรุ่นนี้ได้ผสานรวมไมโครโปรเซสเซอร์ (MCU) เอนจิน AI ระบบ Wi-Fi 6 ระบบย่อย Bluetooth 5.2 และ หน่วยจัดการพลังงาน (PMU) เข้าไว้ด้วยกัน
โดยชิป Filogic 130A ได้รวมหน่วยประมวลผลการส่งสัญญาณดิจิทัลของระบบเสียงซึ่งจะช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถเพิ่มการสั่งงานด้วยเสียงเข้าไปได้อย่างง่ายดาย รวมถึงการให้บริการรูปแบบอื่นๆ เข้าไปในผลิตภัณฑ์ โซลูชันแบบครบวงจรเช่นนี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ประหยัดพลังงาน มีการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือ และมีศักยภาพสูงซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ IoT ประเภทต่างๆ
มากกว่านั้น ทั้ง Filogic 130 และ Filogic 130A ยังรองรับการเชื่อมต่อ 1T1R Wi-Fi 6 และความถี่ได้ทั้งสองแบนด์ 2.4GHz และ 5GHz ซึ่งมีคุณสมบัติของเทคโนโลยี Wi-Fi ขั้นสูง เช่น ระบบ Target Wake Time (TWT) เทคโนโลยี MU-MIMO เทคโนโลยี MU-OFDMA การจัดการบริหารแบนด์วิดธ์ QoS และมาตรฐานความปลอดภัย WPA3 อีกทั้งโซลูชั่นยังรองรับการทำงานร่วมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ขั้นสูงเพื่อให้การเชื่อมต่อ Wi-Fi มีความน่าเชื่อถือแม้จะกำลังเชื่อมต่อสัญญานบลูทูธกับอุปกรณ์อื่นๆ อยู่ก็ตาม
ทั้งนี้ RAM ที่ฝังในชิปและหน่วยความจำแฟลชภายนอกรวมถึงโมดูล Front-end แบบผสานรวมซึ่งจะรองรับการทำงานของระบบ Low Noise Amplifier (LNA) และ Power Amplifier (PA) จะเป็นตัวขับเคลื่อนไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ซึ่งได้ผสานรวมเข้าไปในโซลูชั่นแบบชิปเดี่ยวทั้งสองรุ่นนี้
มากกว่านั้น Filogic 130A ยังผสานรวม HiFi4 DSP ในตัวเพื่อการประมวลผลเสียงระยะไกลที่แม่นยำยิ่งขึ้น และไมโครโฟนที่เปิดตลอดเวลาพร้อมสำหรับการตรวจจับกิจกรรมเสียงและการรองรับคำสั่งปลุก
Filogic 130 และ Filogic 130A ออกแบบมาเพื่อให้สามารถประหยัดพลังงานได้สูงสุดในฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กที่สุดและใช้พลังงานน้อยที่สุด เพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานการจัดอันดับและการรับรอง Energy Star และ Green Appliance โซลูชั่นดังกล่าวยังรองรับการบู๊ตเครื่องอย่างปลอดภัยและเอนจินการเข้ารหัสของฮาร์ดแวร์
สำหรับความสามารถด้านความปลอดภัยสูงสุด และรองรับอินเตอร์เฟซที่หลากหลาย รวมถึง IO สำหรับการใช้งานทั่วไป เช่น SPI, I2C, I2S, อินพุต IR, UART, AUXADC, PWM และ GPIO เพื่อให้กระบวนการออกแบบง่ายยิ่งขึ้น
ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 26 พฤศจิกายน 2564
OnePlus Nord CE6 Lite ใช้ชิปเซ็ต Dimensity 7400 Apex ปรับแต่งร่วมกับ MediaTek พร้อมหน้าจอลื่นๆ 144Hz
หลุดสเปค Xiaomi Civi 6 และ Civi 6 Pro ลือใช้ชิปฯ Dimensity และจัดเต็มกล้อง Periscope 50MP ซูม 5 เท่า
HONOR Play 70C สมาร์ตโฟนตัวเริ่มต้น ชิปเซ็ต Helio G81 Ultra แบตเตอรี่ 5300mAh
TECNO Pop X 5G สมาร์ตโฟน 5G ตัวเริ่มต้น ดีไซน์กล้องหลังแบบ Air
OPPO F33 Pro สมาร์ตโฟนแบตเตอรี่ใหญ่ 7000mAh เพิ่มความละเอียดกล้องหน้า 50MP
รีวิว OPPO Find X9 Ultra & OPPO Find X9s ยกระดับกล้องสมาร์ตโฟนสู่มาตรฐานมืออาชีพ ทั้งสายโปรแล...
Redmi K Pad 2 แท็บเล็ตเกมมิ่งไซส์พกพา อัปเกรดจอ 165Hz พร้อมชิปฯ เรือธง Dimensity 9500
Samsung Galaxy S27 Ultra ลือปรับดีไซน์ใหม่ และอาจโดนหั่นเลนส์กล้องหลังเหลือ 3 ตัว
ASUS เปิดพรีออเดอร์ Zenbook DUO (2026) โน้ตบุ๊กสองหน้าจอที่สมบูรณ์แบบที่สุด
สมาร์ตโฟนรุ่นเล็กสเปคแรง สำหรับนักเรียน-นักศึกษา เริ่มต้นแค่ 3,000 บาท ประจำเดือนเมษายน 2026
เปิดตัว Motorola Edge 70 Pro เวอร์ชัน Global อัปเกรดกล้อง Periscope 50MP และรองรับชาร์จไร้สาย
TECNO Pop X 5G สมาร์ตโฟน 5G ตัวเริ่มต้น ดีไซน์กล้องหลังแบบ Air
HUAWEI เปิดขาย HUAWEI WATCH FIT 5 Series ราคาเริ่มต้น 4,990 บาท16 พ.ค. 69 15:00
Instagram เปิดตัว Instants แชร์ความเรียลในทุกช่วงเวลากับเพื่อนของคุณ16 พ.ค. 69 07:00
OPPO Find X9 Ultra สมาร์ตโฟนกล้องระดับมืออาชีพ ครั้งแรกของอุตสาหกรรม15 พ.ค. 69 15:00