ชิปเซ็ต (Chipset) | วันที่ : 13 มีนาคม 2568
Apple ประกาศเปิดตัว M3 Ultra ชิปฯ ประมวลผลที่ทรงพลังที่สุดเท่าที่เคยสร้างมา ตอกย้ำความเป็นผู้นำด้านนวัตกรรมซิลิคอนสำหรับคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล ชิปฯ M3 Ultra มาพร้อม CPU และ GPU ที่แรงที่สุดในตระกูล Mac, Neural Engine ที่มีจำนวนคอร์เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า, หน่วยความจำแบบรวมที่มากที่สุดเท่าที่เคยมีมา และเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ Thunderbolt 5 ที่ล้ำสมัย
ชิปฯ M3 Ultra สร้างขึ้นด้วยสถาปัตยกรรม UltraFusion อันเป็นเอกลักษณ์ของ Apple ซึ่งเชื่อมต่อแผ่นวงจรของชิปฯ M3 Max สองแผ่นเข้าด้วยกันด้วยจุดเชื่อมต่อความเร็วสูงกว่า 10,000 จุด เสมือนเป็นการรวมพลังของชิปฯ สองตัวให้กลายเป็นหนึ่งเดียว มอบประสิทธิภาพที่เหนือชั้น พร้อมประหยัดพลังงานอย่างน่าทึ่ง

Johny Srouji รองประธานอาวุโสฝ่าย Hardware Technologies ของ Apple กล่าวว่า "ชิปฯ M3 Ultra คือสุดยอดสถาปัตยกรรม System-on-a-Chip ที่ออกแบบมาเพื่อผู้ใช้งานระดับสูงที่ต้องการประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบมัลติเธรด และแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงเป็นพิเศษ ด้วย CPU แบบ 32-core, GPU ขนาดมหึมา, หน่วยความจำแบบรวมสูงสุด, Thunderbolt 5 และประสิทธิภาพด้านพลังงานระดับแนวหน้า ทำให้ M3 Ultra เป็นชิปฯ ที่ไม่เหมือนใครอย่างแท้จริง"
ประสิทธิภาพที่เหนือกว่า แรงขึ้น ประหยัดพลังงานยิ่งขึ้น
ชิปฯ M3 Ultra สร้างมาตรฐานใหม่ด้านประสิทธิภาพสำหรับ Mac โดยยังคงรักษาความเป็นเลิศในการประหยัดพลังงานตามแบบฉบับ Apple Silicon CPU สูงสุดแบบ 32-core (24 Performance cores และ 8 Efficiency cores) แรงกว่าชิปฯ M2 Ultra ถึง 1.5 เท่า และ M1 Ultra ถึง 1.8 เท่า ในขณะที่ GPU ที่มีคอร์สูงสุดถึง 80 cores เร็วกว่าชิปฯ M2 Ultra ถึง 2 เท่า และ M1 Ultra ถึง 2.6 เท่า ในด้านงานกราฟิก
สถาปัตยกรรมกราฟิกอันล้ำสมัยในชิปฯ M3 Ultra มาพร้อมเทคโนโลยี Dynamic Caching, Mesh Shading และ Hardware-accelerated Ray Tracing ตอบโจทย์งานสร้างสรรค์คอนเทนต์และเกมที่ต้องการพลังประมวลผลกราฟิกสูงสุด Neural Engine แบบ 32-core ทรงพลังยิ่งขึ้น รองรับการทำงานของ AI และ Machine Learning (ML) รวมถึง Apple Intelligence ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ ทำให้ Mac Studio ใหม่ พร้อมเป็นขุมพลังสำหรับการพัฒนา AI อย่างแท้จริง สามารถรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่มีพารามิเตอร์กว่า 6 แสนล้านตัวได้บนอุปกรณ์โดยตรง

หน่วยความจำที่มากที่สุดเท่าที่เคยมีมา ทลายทุกข้อจำกัด
ชิปฯ M3 Ultra มาพร้อมสถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบรวมขนาดใหญ่ ที่มีความหน่วงต่ำและแบนด์วิดท์สูงเป็นพิเศษ เริ่มต้นที่ 96GB และปรับแต่งได้สูงสุดถึง 512GB เกินกว่าหน่วยความจำของการ์ดกราฟิกระดับเวิร์กสเตชันชั้นนำในปัจจุบัน ปลดล็อกศักยภาพในการทำงานกับเวิร์กโหลดระดับโปรที่ต้องการหน่วยความจำกราฟิกมหาศาล เช่น การเรนเดอร์ 3D, งาน Visual Effects และ AI
Thunderbolt 5 เจเนอเรชั่นใหม่ของการเชื่อมต่อความเร็วสูง
M3 Ultra นำเทคโนโลยี Thunderbolt 5 มาสู่ Mac Studio เป็นครั้งแรก มอบความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุดถึง 120Gb/s เร็วกว่า Thunderbolt 4 มากกว่า 2 เท่า Thunderbolt 5 แต่ละพอร์ตมีคอนโทรลเลอร์เฉพาะ ทำให้ Mac Studio สามารถใช้แบนด์วิดท์ได้อย่างเต็มที่ ตอบสนองความต้องการของผู้ใช้งานระดับโปรที่ต้องการความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุดสำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลภายนอก, ด็อค, ฮับ และกล่องต่อขยายรุ่นใหม่ ๆ Thunderbolt 5 ยังรองรับการเชื่อมต่อ Mac Studio หลายเครื่องเข้าด้วยกัน เพื่อสร้างเวิร์กโฟลว์ที่ทรงพลังยิ่งกว่าเดิม

เทคโนโลยีล้ำสมัย อัดแน่นในชิปฯ เดียว
ชิปฯ M3 Ultra อัดแน่นด้วยเทคโนโลยีล้ำสมัยของ Apple เพื่อมอบประสิทธิภาพและความประหยัดพลังงานสูงสุด
ใส่ใจสิ่งแวดล้อม ประสิทธิภาพสูง ควบคู่ความยั่งยืน
ชิปฯ M3 Ultra ยังคงรักษามาตรฐานด้านการประหยัดพลังงานของ Apple ช่วยให้ Mac Studio ใหม่ ประหยัดพลังงานและลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม Apple มุ่งมั่นสู่เป้าหมาย Apple 2030 เพื่อความเป็นกลางทางคาร์บอน 100% ในทุกภาคส่วนขององค์กรภายในปี 2030
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 13 มีนาคม 2568
VST ECS – Thailand จับมือ Belkin ผนึกกำลัง Power Mall เปิดตัว ‘Festive Box Set’ ชุดของขวัญสุดพรีเ...
OPPO Find X9 Pro เรือธงกล้องเทพ Hasselblad ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 9500 ความสว่างหน้าจอ 3600ni...
Samsung Galaxy Watch Ultra 2 อาจเปิดตัวพร้อม Galaxy Watch 9 ในช่วงฤดูร้อนปีหน้า ชูจุดเด่นแบตเตอรี...
รีวิว TCL 60NXTPAPER สัมผัสความต่างของจอกระดาษ นวัตกรรมเพื่อดวงตาที่มาพร้อมความคุ้มค่า ในงบ 5,999...
Samsung เปิดตัว 60W Power Adapter เตรียมการ Galaxy S26 Series และอุปกรณ์อื่นๆ ในปี 2026
realme P4x สมาร์ตโฟนชิปเซ็ต Dimensity 7400 หน้าจอ 144Hz แบตเตอรี่ 7000mAh
หลุดสเปค vivo X300 Ultra แบตฯ อึด 7,000mAh พร้อมกล้องคู่ 200MP จ่อเปิดตัว Q1 2026
realme Watch 5 สมาร์ตวอทช์ดีไซน์คุ้นๆ เหมือนค่ายผลไม้ แต่ราคาต่างกันราวฟ้ากับเหว
Redmi Note 15 Series หลุดทั้งภาพ และข้อมูลสเปคก่อนเปิดตัวแบบ Global
HUAWEI Mate X7 สมาร์ตโฟนจอพับ กันน้ำกันฝุ่น IP59 ใช้ชิปเซ็ต Kirin 9030