TECNO แบรนด์เทคโนโลยีระดับโลกตอกย้ำความเป็นผู้นำในยุค AI ด้วยการจัดแสดงนวัตกรรมประสบการณ์ วิศวกรรม และอุปกรณ์ต้นแบบ (Concept Device) กว่าสิบรายการในงาน Mobile World Congress (MWC) 2026 ภายใต้ธีม "Pioneering the Connection of Intelligence" (บุกเบิกการเชื่อมต่อแห่งอัจฉริยะ) การจัดแสดงครั้งนี้มุ่งเน้นไปที่การลดช่องว่างระหว่างขีดความสามารถทางเทคโนโลยีและการออกแบบที่คำนึงถึงมนุษย์เป็นศูนย์กลาง เพื่อสะท้อนภาพวิวัฒนาการของสมาร์ตโฟนและระบบนิเวศในอนาคต

หนึ่งในไฮไลต์สำคัญคือ เทคโนโลยีการเชื่อมต่อแม่เหล็กแบบโมดูลาร์ (Modular Magnetic Interconnection Technology) ที่เข้ามาแก้ปัญหาข้อจำกัดด้านขนาดของสมาร์ตโฟนเมื่อต้องรองรับการประมวลผล AI ที่สูงขึ้น เทคโนโลยีนี้ช่วยให้ผู้ใช้สามารถขยายขีดความสามารถของฮาร์ดแวร์ได้ทันทีผ่านการยึดติดด้วยแม่เหล็ก โดยมีชุดโมดูลกว่าสิบรายการให้เลือกปรับแต่ง เช่น โมดูลแบตเตอรี่ กล้องแอคชั่น และเลนส์เทเลโฟโต้ ทำให้สมาร์ตโฟนยังคงความบางเบาสำหรับการใช้งานทั่วไป แต่สามารถเพิ่มประสิทธิภาพเมื่อต้องการใช้งานหนักได้ ซึ่งเทคโนโลยีนี้มาพร้อมการออกแบบสองสไตล์ ได้แก่ รุ่น ATOM ที่เน้นความสมดุลเรียบง่าย และรุ่น MODA ที่ดูล้ำสมัยในสไตล์ Geek

นอกจากนี้ TECNO ยังได้นำเสนอ POVA Ecosystem ที่ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับเปลี่ยนประสบการณ์ดิจิทัลตามบริบทการใช้งานได้อย่างอิสระ โดยมีสมาร์ตโฟนเป็นศูนย์กลางการเชื่อมต่อ ภายในระบบนิเวศนี้ประกอบด้วย POVA Metal ซึ่งเป็นสมาร์ตโฟน 5G ตัวเครื่องโลหะชิ้นเดียว (Unibody) รุ่นแรกของโลกที่ให้ความรู้สึกพรีเมียมและแข็งแกร่ง มาพร้อม POVA Controller Slide คอนโทรลเลอร์รุ่นแรกของโลกที่ออกแบบมาเพื่อเกมแนว MOBA และ FPS โดยเฉพาะ ซึ่งสามารถปรับองศาการมองเห็นได้ 0-25 องศา และ POVA Earphone หูฟังดีไซน์ล้ำสมัยที่โดดเด่นด้วยองค์ประกอบไฟแบบ Dot-matrix

ในด้านของซอฟต์แวร์ TECNO ได้ผลักดันกลยุทธ์ AI บนอุปกรณ์ (Edge-side AI) อย่างเต็มกำลัง เพื่อขจัดข้อจำกัดด้านการเชื่อมต่อและความหน่วงของระบบ โดยได้เปิดตัวเทคโนโลยีต้นแบบ Edge-Side AIGC Preview ที่พัฒนาร่วมกับ Arm เทคโนโลยีนี้ช่วยให้ผู้ใช้สามารถพรีวิวภาพที่ปรับแต่งสไตล์ด้วย AI ได้แบบเรียลไทม์ที่ 30fps โดยลดอาการภาพสั่นและกะพริบลงอย่างเห็นได้ชัด ถือเป็นการยกระดับให้ Generative AI สามารถเข้าถึงได้ง่ายและทำงานแบบออฟไลน์บนสมาร์ตโฟนได้อย่างสมบูรณ์แบบ

ภายในงานยังมีการเผยโฉมนวัตกรรมที่ผสานวิศวกรรมเข้ากับสุนทรียศาสตร์อีกมากมาย ไม่ว่าจะเป็น TECNO PHANTOM Ultimate G Fold สมาร์ตโฟนพับสามตอน (Tri-fold) รูปทรงตัว G ที่บางที่สุดในโลก ด้วยความหนาเมื่อพับเพียง 11.49 มม. และ 3.49 มม. เมื่อกางออก ซึ่งใช้โครงสร้างบานพับเหล็กกล้าความแข็งแกร่งสูงและฝาหลัง Titan Fiber ที่บางเฉียบเพียง 0.3 มม. รวมถึง AI EINK ที่ใช้เทคโนโลยีหมึกอิเล็กทรอนิกส์ร่วมกับ AI เพื่อวิเคราะห์และปรับสีฝาหลังตามสภาพแวดล้อมได้ สมาร์ตโฟน TECNO Slim 2 ที่มีขอบจอแคบสุดขีดเพียง 0.7 มม. และ POVA Neon สมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่สร้างเอฟเฟกต์เรืองแสงด้วยเทคโนโลยีแสงจากก๊าซเฉื่อย พร้อมด้วยชุดดีไซน์คอนเซปต์ "Music in Motion" ที่ครอบคลุมอุปกรณ์หลากหลายประเภท

ผู้ที่สนใจสามารถร่วมสัมผัสนวัตกรรมและวิสัยทัศน์แห่งอนาคตจาก TECNO ได้ที่บูธหมายเลข 7A40 อาคาร 7 (Hall 7) ณ Fira Gran Via ในงาน MWC 2026 ระหว่างวันที่ 2-5 มีนาคมนี้
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 3 มีนาคม 2569
TECNO เตรียมบุกงาน MWC 2026 เปิดตัวเรือธง CAMON 50 Series พร้อมจัดเต็มระบบนิเวศ AI และโปรเจกต์พิเ...
เปิดตัว TECNO Pova Curve 2 5G ทะลุขีดจำกัดวิศวกรรม แบตเตอรี่ยักษ์ 8,000mAh บนตัวเครื่องบางเฉียบเพ...
รีวิว TECNO POVA Slim ปฏิวัติวงการสมาร์ตโฟนด้วยความบางเฉียบและไฟอัจฉริยะ
5 สมาร์ตโฟนเน้นแบตฯ อึด ใช้งานได้ข้ามวัน สำหรับสายเดินทาง ประจำเดือนกุมภาพันธ์ 2026
HUAWEI Band 11 Series สมาร์ทแบนด์เพื่อสุขภาพ เตรียมจัดเต็มดีลพิเศษบน Shopee
iQOO 15R สมาร์ตโฟนน้องๆ เรือธง เน้นความ Compact ขับเคลื่อนความแรงด้วย Snapdragon 8 Gen 5
realme P4 Lite สมาร์ตโฟนบัดเจ็ท ได้หน้าจอ 90Hz และแบตเตอรี่ใหญ่ 6300mAh
ASUS จับมือ AMD เปิดตัวโน้ตบุ๊ก AI PC ล่าสุดจาก CES 2026 พร้อมวางจำหน่ายในไทย
HONOR X6d สมาร์ตโฟนชิปเซ็ต Dimensity 6300 กล้องหลังความละเอียด 50MP